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PCB和FPC环境试验测试项目

出处: 作者: 发布时间:2008-8-11 11:36:50 浏览 132 人次我也投稿

1.溫度循環測試(Thermal cycle test)
2.高溫高濕偏壓測試(High temperature high humidity and bias test)
3.高溫儲存測試(High temperature storage test)
4.低溫儲存測試(Low temperature storage test)
5.熱衝擊測試(Thermal stock test)[氣體、液體]
6.高度加

恆溫恆濕機試驗：

目的：模擬產品在氣候環境下，操作及儲存的適應性。
高溫試驗：

無鉛量產PCB：80℃ ， 1000h
高溫高濕試驗：

加速老化試驗(結露試驗)：

SIR (Surface Insulation Resistance)表面絕緣電阻(阻抗)：
SIR是一種信賴性試驗設備，在PCB上將成對的梳形電路(Pattern)，在高溫高濕的條件下給予一固定之直流電壓(BIAS VOLTAGE)，
經過長時間測試並觀察是否有瞬間短路或出現絕緣失效的緩慢漏電情形。
SIR試驗條件摘要：

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TSK(冷熱衝擊機)
冷熱衝擊試驗機，用來測試材料結構或複合材料，在瞬間下經極高溫及極低溫的連續環境下所能忍受的程度, 藉以在最短時間內試驗其因熱脹冷縮所引起的化學變化或物理傷害。
TSK試驗條件摘要：

TSR (等溫斜率冷熱衝擊機):
為了模擬不同電子構件，在實際使用環境中遭遇的溫度條件，改變環境溫差範圍及急促升降溫度改變，可以提供更為嚴格測試環境，縮短測試時間，降低測試費用，但是必須要注意可能對材料測試造成額外的影響，產生非使用狀態的破壞試驗。
RAMP試驗條件摘要：

每分鐘升降溫，符合溫度變化率愈大愈好，但待測品不能有不良影響(PCB：11 ℃/min)

無鉛PCB溫度循環可靠性：

美系FR4板溫度循環測試：

　

導通電阻試驗：

LSK(液體式冷熱沖擊試驗機)的介紹說明:
液體式冷熱沖擊試驗機，用來測試材料結構或複合材料在瞬間下經極高溫及極低溫的連續環境下是否產生破壞或功能劣化情形。
液體式冷熱沖擊機(油浴高低溫測試箱)：
IEC68-2-14 0℃←→100℃ /10cycle 駐留A(15sec～5min)、駐留B(5min～20min)
　
壓力鍋(壓合高壓爐)
PCT最主要是測試代測品濕氣能力，待測產品被置於嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試。

高度加速壽命試驗箱(HAST)

撓曲(彎曲)壽命試驗：
試驗溫度：常溫
距離：30mm
繞曲次數：1000次/分鐘
材料：FPC
試驗條件摘要：

Tags: PCB,FPC

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