Molex公司推出的一种拥有独特设计的专利IDT可拆式连接器，包含两个可拆式触点，其中一个用于信号传输（内触点），另一个用于接地（外触点）。
市话局域网。电话公司提供，使用户可以利用其现有的电话线使用小型语音/数据多路复用器连接电话和数据终端。
Coat-涂层
为任何化合物覆盖一层终饰层、保护层或封闭层。
参见
同轴电缆。
也请参见 Axid。
板上芯片封装。一种系统，其中的半导体切片直接安装在印刷电路板上并与粘合漆包线或焊锡凸块连接。该切片通常通过环氧树脂以机械方式提供保护。
COC
[Certificate
of Compliance]
参见 合规性证书。
一种保证极性的功能，注塑好的极性键位于连接器（插座）的电路同侧，在作为锁销的同时确保连接器的正确插接。
Coefficient of Linear Expansion (CLE)-线性膨胀系数 (CLE)
温度升高一度引起的某种物质长度的相对变化。
也请参见热膨胀系数。
Coefficient of Thermal Expansion (CTE)-热膨胀系数 (CTE)
体积长度。温度每改变一个单位所引起的材料的线性尺寸变化，通常以百万分率或英寸/摄氏度表示。
一种感应器。变压器、马达、发电机、螺线管等设备内部绕组的通用术语。
Coil
Effect-线圈效应
螺旋缠绕屏蔽表现出的感应效应，尤其是音频以上的效应。
用在小型变压器线圈上连接线圈线。端子固定在线圈座或线圈环上。
插针顶部做成圆形的光滑表面，不会产生Molex竞争对手使用其房顶型插针可能引发的损坏。
Cold
Flow-冷变形
绝缘层在没有对绝缘材料进行加热软化的情况下由于机械力而导致的永久变形。
金属在低于再结晶温度条件下的易碎情况。
仅通过压力实现的焊接，即不通过电流或升温的途径。
金属由于重复挠曲操作而变脆的现象。
使用冷刀刃去除绝缘层的装置。
光纤中光线以平行光束传播。
用颜色标志端子或触点，以便于电线尺寸和压线工具的识别和选择。
电路或电气系统中有时用于指共同参考点或接地（中性点）的一个术语。
一种独特的Molex产品，通常可代替多个端子台。插入端子之前不含任何金属部件。
将通用或交流电动马达的电枢引线（通常为磁线）连接至整流子的方法。
用于比较两个电压输入并显示期望输出的一种线性电路。
一种针对较大中心距（0.197"（5.9
mm）、0.295"（7.5mm）、0.295"/0.l97"（7.5/5.0
mm））、高电流额定值的Molex印刷电路板互连系统。
Complementary-互补
负极-正极-负极（NPN）和正极-负极-正极（PNP）晶体管的一种对偶结构，或N沟道和P沟道PET，其中一条沟道的与另一条沟道的传导性方向相反。通常对偶元件具有对称电气特性。
Complementary-Metal-Oxide-Semiconductor-互补金属氧化物半导体
用于使一系列晶体管和集成电路具有极低功耗的技术。
导线头和端子区之间的焊接连接，其中焊剂湿润导线头和整个端子区并形成无孔焊缝。
Compliant Pin Press-fit Technology-符合的压接技术
一种PCB连接器的免焊压接技术，即改变插针的外形压入插孔，而不是相反。适用于所有PCB的电镀穿孔压接技术。通过应用该技术，已完成装配和测试的连接器仅需经简单的压入操作即可通过机械方式完成与印刷电路板的电气连接。
也请参见 不符合的压接技术
。
印刷电路板单位面积上的元件数量。
用于将元件端接（包括插针和电线）至印刷电路板上的附件和电气连接孔。
成形导线的实心线或绞合线，这些线从一个元件伸出并用作一种易于成形的机械或电气连接方式或机械和电气连接方式。
通过外部作用力卷曲的端子。管状端子体内的导线也通过这种力卷曲。
Computer Aided Design (CAD)-计算机辅助设计 (CAD)
使用计算机设计电子产品和元件的过程。
Computerized Numerical Control (CNC)-计算机数控(CNC)
一种通过数控编码驱动机器完成高精度操作的计算机程序。
也请参见 数字控制。