D

非金属外层下含有两根平行绝缘导线的双股线。
 

DAA [Data Access Arrangement]

数据存取装置。DAA用于翻译通过电话线输入和输出的信号。由于每个国家使用的协议不同，因此需要一个装置来翻译这些信号。
 

Daisy Chain-雏菊链

由数据总线将两个或多个连接器联在一起的联接方式。
 

Dark Effect-阴暗效应

光对击穿电压的效应。环境光度越高，产生的击穿电压越低。如果霓虹灯在完全黑暗的环境中工作，通常必须通过增加少量的放射性以模仿环境光。
 

Darlington Amplifier-达林顿放大器

一种连接在一起以使其放大率等于两个单独晶体管的双晶体管放大器。
 

Data Bus-数据总线

光纤中的一种用于共用干线的光波导管，大量端子可以通过光耦合器实现互连。

也请参见 雏菊链。
 

Data Sheet-数据表

定义特殊装置或元件电气和机械特性特殊的一种信息汇编。
 

Data Transfer Rate-数据传输率

读取/写入磁头就位后数据从磁盘驱动器上读取或写入磁盘的速度。
 

Daughterboard-子板

通常是指一种垂直接在主母板上的小型印刷电路板。
 

db or dB

参见 分贝。
 

dBm

以1毫瓦为参照的、用分贝表示的光功率，即0 dm＝1mW。
 

DC [Direct Current]

直流电

参见 直流电。
 

DC Resistance-直流电阻

参见 电阻。
 

DCS [Digital Cross-connect System]

数字交叉连接系统

参见 数位交换连接系统。
 

DDC [Data Display Channel]

数据显示通道。一种由视频VESA（电子标准协会）制定的D-Sub标准配置。在数据显示通道配置中，#9插针后移了0.05"，从而实现计算机上设备的热插拔。
 

Dead Face-绝缘面

用于在未啮合时保护触点的各种装置。最常见的装置是在连接器的配合端使用一个可自动在连接器断开时自动盖上触头的护盖。
 

Dead Front-固定面板

连接器的配合面，触点设计凹入连接器绝缘体表面以下，用以防止触点意外短路。
 

Dead Front Display-固定面板显示器

一种显示器，其中的开关按钮为半透明色，并由独立的指示灯通过各种颜色和图例提供照明。
 

Debouncer-除跳器

通过电流提供单一稳定输出信号，用于在初次触头闭合时消除触点接通时产生的反弹。
 

Decibel (dB or db)-分贝(dB或db)

1. 用于以对数标度衡量功率电平的一种量度标准，通常以10为基数。3db等于两倍值，10db等于十倍值。
2. 一种以对数标度分别衡量电压或电流电平的量度标准，通常以10为基数。3dB等于1.41倍值，10dB等于三倍值。
3. 在光纤中用于表示光功率的增益或损失。
    

Decoder-解码器

一种用于将编码数字信息转化为公共识别形式的装置或电路。
 

Decoding-解码

将一组信号翻译成单一等效值或代表值的过程。

DECT [Digital European Telecoms]

由ETSI、欧洲电信标准协会提供支持的办公室无线电话技术的欧洲数字电信标准。爱立信（Ericsson）、阿尔卡特（Alcatel）和飞利浦（Philips）均采用DECT标准。支持者声称与CT2相比，DECT在办公楼宇的重载使用方面更具优势。CT2被Northern Telecom和GPT采用作为标准。

也请参见 CT2。
 

Defect-缺陷

装置与公认特征的任何不符合情况。
 

Degradation-降级

性能的逐渐退化。也称为偏移。


Delay Line-延迟线

一种仿真或真实的传输线或等效装置，设计用于在特定时间内延迟电波或信号。


Delay Time-延迟时间

1. 输入和输出之间所需的时间量。
2. 信号通过一个装置或元件所需的时间量。
3. 重新写入延时意味着在信号通道内每个单位长度的飞行时间，物质属性参数与包含信号通道的物质中介介电常数（平方根）有关。
    

Density-密度

1. 单位体积的物质质量。例如，铜的密度为8.9克/立方厘米。如果我们知道物质的体积，就能通过标准质量计算方法计算出该物质的质量。
2. 在连接器中是指单位体积的器件数量（元件、互联装置、机械装置），通常通过定性术语表示，如高、中或低。
3. 在数据存储中是指单位面积能够存储的数据量。
    

Dentritic Growth-枝状生长

金属从一个导体至另一个导体的电解性转移。与电镀类似，但枝状生长虽然不经常发生，也时常在阴极至阳极之间形成。枝蔓外观上与树木相象，一旦其与对立导体接触，会象电气短路时一样导致电流陡然上升。


Depletion Layer (Interfacial Junction)-耗尽层（界面结合处）

两种不同半导体材料之间形成具有“偶极子”（在耗尽层横向形成电荷极性）的耗尽层的截面结合处。屏蔽电势是指耗尽层的静电场强度。之所以采用耗尽层这一术语，是因为其是一个电荷载体自由区，可分离已经离开或耗尽该区域的电荷“偶极子”，从而各自形成两种不同的半导体材料。

也请参见 绝缘电势、 二极管、 半导体材料。
 

Deposition-淀积

通过真空、化学、电气、筛分或蒸汽方法获取材料基质的过程。
 

Depth of Crimp-压接深度

压痕渗入接线管内的距离。通过测量压接面上两个对立点的触点压接部分的厚度来进行估量。


Design Current-设计电流

电灯使用寿命结束图中规定的基础工作电流值。
 

Designed Scrap-设计废料

空隙/孔洞冲压过程中产生的金属碎屑或过量的废料，通过单位时间内生产的产品与工具设计之间的比值确定，没有进行重大修改就不能改变。废料平均为使用的总原材料的40-50%。
 

Desk Phone-座机

设计用于放置在桌子或其它水平面上使用的电话。
 

Desktop-台式机

台式计算机是一种设计用于典型办公桌上使用的个人电脑。台式计算机通常包括安装期间连接在一起的多个组件。如处理器，可位于微塔或迷你塔内设计用于桌下安装，也可位于桌上组件内；显示器、输入装置（通常为键盘和鼠标）。


Desoldering-脱焊

拆解焊接件以便修理、更换、检查或回收的过程。典型的脱焊方法是芯吸、脉冲真空处理（吸锡器）、热拔和焊料萃取。


Detent-棘爪

1. 从弹簧或其它部件表面凸出或隆起的部分。
2. 将部件固定、控制或组装在预定位置的装置。
    

Deutches Insitut Für Normung-德国标准协会

一个负责制定DIN连接器标准的德国标准组织。

也请参见 DIN。
 

Device-器件

一种单独的电气元件，通常位于独立的壳体内，除非破坏其现有功能，否则无法进一步拆解。


Dewetting-缩锡

液体焊剂未与某个区域紧密粘接并且已经脱离底层金属从而使底层金属暴露的情况。