DI [Dielectric Isolation]

参见 介质隔离
 

DIA [Diameter]

直径
 

DIAC-两端可控硅

一种双端子双向半导体器件,设计用于触发 TRIACs SCRs
 

Diallyl Phthalate-己二烯酞酸脂

一种可提供出色尺寸稳定性以及大多数化学品和化学混合物耐受性的热固性塑料。广泛用于连接器护罩的生产。
 

Die Closure-模腔

模具完全闭合或扣紧时新城的压接室。
 

Die Inserts/Punches-压模嵌入件/冲头

模具实际上由数以百计的小块组装在一起形成,每个小块都称为嵌入件(凹件)和冲头(凸件),可以在破裂或磨损后单独更换。哲学小块也称为备件。


Dielectric-电介质

绝缘体同义。绝缘性能(与电阻率约为10**-6 ohm-cm的金属相比,绝缘体的体积电阻率极高,即10**15 ohm-cm,比值为10**21)相对较高的材料(高于导体),并且用于隔离邻近电气元件(如一根电缆中的两根电线)。

光纤电缆无需绝缘体,但通常也采用绝缘体提供保护。

最近的研究表明,在高质量铜质通信电缆应用中,绝缘性能低的屏蔽事实上比绝缘性能高的屏蔽更好,能够尽量减少静电问题。


Dielectric Breakdown-介质击穿

导致电介质具有导电性的性能变化。通常由于电压过高引起绝缘层突变失效。


Dielectric Constant-介电常数

单位电压差下两块金属板之间材料电荷存储能力的一种比较测定方法,空气/真空的电荷存储能力为中等。

参见 相对电容率
 

Dielectric Heating-电介质加热

置入射频场时对绝缘材料的加热,由材料中的分子快速反极化并试图沿射频场运动期间产生的内部损失引起。
 

Dielectric Isolation (DI)-介质隔离(DI)

在半导体制造过程汇总的一个附加步骤,使用二氧化硅使集成电路的元件相互绝缘。


Dielectric Loss-介电损失

施加交变电场时,由于分子运动产生摩擦而导致的电介质(内部损失)功耗。

也请参见 电介质加热
 

Dielectric Strength-介电强度

介电材料在特定条件下不产生击穿现象所能够承受的最大电压。通常用伏特/单位厚度表示。也称为击穿梯度活电气强度。
 

Dielectric Test-介质试验

在特定时间内向绝缘材料和间隔施加高于额定电压的电压,以此测定其在正常条件下的击穿底线的试验。
 

Dielectric Withstanding Voltage-耐电压强度

介电材料能够在不出现故障的前提下承受的最大电势梯度。如果耐电压强度为500V AC/1 分钟,则该连接器的绝缘体能够在500V AC条件下承受不超过0.005安培的电流1分钟。
 

Die Progression-模具进程

在模具冲压操作过程中,材料在机器每个行程内在模具上移动的长度或距离。
 

Differential Amplifier-差分放大器

带有两个输入但是只有一个输出的放大器,用于比较两个独立输入信号并放大信号之间差异。
 

Diffusion-扩散

半导体制造中采用的热处理工艺,用于将微量化学杂质掺入半导体材料中,从而使器件达到理想的电气特性。
 

Digital-数字

  1. 采用不连续字符的数据表示法,通常为“1”和“0”。
  2. 变量取不连续值的一种非线性过程。
     

Digital Circuit-数字电路

等于二进制数字10时闭合或断开的开关电路。
 

Digital Cross-connect System (DCS)-数位交换连接系统(DCS)

一种用于数字流量的多端口数字开关。
 

Digital Signal-数字信号

一种通过传输一系列位数(开关状态或“1”和“0”)传输信息的信号。
 

Digital to Analog Converter (D/A Converter)-数字模拟转换器(数模转换器)

一种将数字信号转换为模拟电压或电流,且该模拟电压或电流的值大小与数字信号的数字值成比例的装置。


Digital Volt Meter (DVM)-数字电压表(DVM)

用于测量电压、电流和电阻的仪器,多带数个范围且精确度不低于0.1%
 

DIM

尺寸
 

Dimensional Stability-尺寸稳定性

衡量由于温度、湿度、化学处理、老化、压力等因素而产生的尺寸上的变化,通常用标准单位表示。
 

DIMM 插槽

双内置存储模型。DIMM插槽是继 SIMM 插槽后出现的一种装置,为能够安装在插槽两边的存储模型提供连接。
 

Dimple-凹陷

端子配合端上的一个小型圆状凸起,在配合时能够形成气密触点。凹陷还能够增加接合/分离力。
 

DIN

与美国UL类似的德国标准组织,主要对技术和非技术的产品/系统创建标准和规格。

DIN有以下两个含义:

  1. 德国标准协会——一个正式的标准组织;
  2. 德国工业标准,标准的名称。
     

DIN 41612

  1. 一个提供连接器性能规格的德国标准。参见 DIN
  2. 一种也称为欧洲DIN的背板连接器,于60年代末由西门子公司开发,主要用于军事用途。此后,DIN 41612迅速成为背板所使用的主要连接器系统。今天世界各国的人们均已将DIN 41612视为电信和数字市场中连接器应用技术的标准。
     

Diode-二极管

二极管是一种有源电路元件(将交流转换为直流的AC整流器),由两种不同的半导体材料键合而成,从而在两种材料之间形成一个界面结合层或耗减层。这种层能够起到阀的作用,使正向偏压电流只朝一个方向流动,而对于反向偏压电流而言,其值为0或近似0


DIP Socket-DIP双排插槽

一种供双列直插式封装插入的插槽。

参见 双列直插式插座
 

Dip Solder Terminal-浸锡焊接端子

连接器中插入印刷电路板上的开孔并在该位置焊接的端子。
 

Dip Soldering-浸焊

将待焊的物体直接与静止的高温熔融锡池接触,从而使所有暴露在外的导电图形一次性焊牢的做法。


Dip Switch-拨码开关

在内置双排封装配置中,带有端子销的微型外罩内一个或多个开关的组件,主要用于插入印刷电路板。
 

Direct Capacitance-静电容

在一个单绝缘层上直接用导线对导线的方式测得的电容值。
 

Direct Mounting-直接安装

使用底层端子将接线盒以焊接方式安装的接线盒安装方法。另外,对于使用正压固定夹的模型而言也可能采用直接安装的模式。


Disconnect-断开

用于与其相配部件分离的导电装置。
 

Discontinuity-不连续

  1. 连接断开或损失特定的连接特征
  2. 电流或电压变化的临时中断
     

Discrete Cable-离散电缆

参见 离散电线
 

Discrete Element-离散元

以能够单独测量和运输的方式制造的元件或部件。
 

Discrete Mold-离散模型

在罩壳的制造过程中所使用的一种在一定时间内只能运行一个部件的模型。在单部件的大型生产中十分需要离散模型,可减少完全改变生产方法的情况,从而使成本大大降低。


Discrete Wire-离散电线

单电缆或电线,与由多条电缆或电线组成的带状电缆不同。
 

Dispersion-色散

限制光纤带宽的主要因素。色散是使输入脉冲在沿光纤行进一段距离后频宽变粗的现象,主要有两种类型:a) 模间色散;在多模光纤中由于不同路径传输距离而造成的现象;b) 材料色散;由于不同波长的光在波导材料中行进速度不同所引起的现象。


Dissipation-耗散

未预料到的能量损失,多转化为热能。


Dissipation Factor-耗散系数

衡量交流电损失的单位。
 

Dissipative Line Loss-线路损耗

射频波沿一条传输线行进时,由于导线上的电阻和介电绝缘性能而产生的能量的损耗。


Distortion-变形

信号通过某设备时发生的未预料到的波形变化。
 

Distribution Cable-配电电缆

CATV系统中从分配放大器到连结缆线之间的传输线。
 

Distribution Panel-配电盘

用于交叉连接的接线盒的机架式安装盘,通常位于配线柜中。
 

Disturbed Conductor/Contact-配电导线/触头

  1. 接收其它导线的电场或变压器等外源所生成能量的导线。
  2. 压力试验中插入或拔出(配电)的触头。
     

Distributed Transmission Line Equivalent Circuit-配电传输线等效线路

与具有线路电阻、线路电导、线路电抗等根据单位长度规格化的常量值特性的传输线等效的电路,该电路可以说明从轴的均匀横切面对该传输线进行说明。由于存在以上线路参数,因此该线路没有特性电阻值Zo


Divider Key-分离键

Molex 1461主要 共用 分离电路的装置,有时也被误称为偏振键。
 

DMM [Digital Multimeter]

数字万用表