薄膜开关技术中一种用于提供触觉回馈或音效回馈的半球状触觉元件。
用三价元素掺杂P型半导体或用五价元素掺杂N型半导体的过程和掺杂元素。掺杂工艺通常使用一种掺杂元素对纯硅或纯锗制成的本征半导体的组成部分进行掺杂，并将其转变成一种非本征半导体。
参见
半导体材料。
刻印一个22-10
AWG的PIDG或PG端子的工艺，点编码能够说明是否使用了正确的工具。
Double-Grip Terminal-双抓接线端
接线管上设有金属套筒，从而为双压接留出空间的无焊端子。在双压接中，一个压接位于电线上，另外一个则位于绝缘层上。这种方法能够消除额外的应力，在遇到振荡问题的情况下是一个理想的解决方案。
参见 压接。
使两个单独触点相结合的触点结构。
用一个起动装置控制两个独立电路的开合的开关。
一种封装和连接结构，其中元件安装在主要面和次要面之上。
移动触点在一个极限位置闭合电路，并在另一个极限位置打开电路的开关。
通常指应用技术从大型设备到小型设备的移动过程。将主机上的技术移除，并换上能在局域网上运行的客户端/服务器技术即为减小规模的一个实例。
Downtime-停工期
设备偶然停止运行的时间，原因有机器维修、原料、人员或工厂短缺等。但该停工期不包括由于生产能力过剩订单短缺而造成的停工。
DPDT [Double
Pole, Double Throw switch]
双极双掷开关
DPST [Double Pole, Single Throw switch]
支撑组件和运动组件与软焊料静电池表面接触的过程。
一种与屏蔽不间断接触的导线，用作接地端或用于漏泄接地电流。
DRAM [Dynamic Random Access Memory]
动态随机存取存储器。一种使用金属氧化物半导体的随机存储器（RAM）。由大量暂时保存信息并且必须不断（大约每两毫秒一次）刷新（更新）二进制信息单位。
Draw-Quality Steel-拉伸性能钢
有些元件需要印模或冲压成形。其它的元件采用拉伸或推压成形。拉伸过程需要质量更高的钢，通常称为拉伸性能钢。
配线柜之间或配线柜到工作区之间的单芯电缆。
Drop
Cable-分支电缆
Dross-废料
软焊料（或其它熔化金属）表面形成的氧化物或其它污染物。
Dry
Circuit-小功率电路
一种电路，其中的电流和电压很低，以致于都没有引起触点变粗糙的电弧。小功率电路可以使用一个绝缘薄膜，用于在触点集中在一起时防止电路闭合。
Dryer-干燥器
一种用于干燥模制塑料的装置。
塑料护罩材料吸收水分会导致质量下降。因此必须对材料进行干燥，通常应在特定温度下干燥4－6小时。标准尼龙6/6最容易吸收水分，聚酯吸收的水分要少得多。干燥要求相应也有变化。干燥过程可以在一组机器中使用一个大型中央干燥器，也可以在每台机器上安装一个小型干燥器。
DS [Digital
Signal]
数字信号
DSEC [Double Sided Edge Connector]
双面边缘连接器
参见
边缘连接器。
一种冲压成型端子，其中凹触点将凸触点固定在其两条接触面之间。也称为分叉设计。
Dual In-line Memory Module-双列直插式存储模块
参见
DIMM。
Dual
In-line Package (DIP)-双列直插式插座(DIP)
常见的带6至64个双侧触点的插座连接器。用于电路板空间不太受限制的情况。
Dual
Readout-双重读出
用于描述与双面印刷电路板配套使用的卡缘连接器的一个术语。
单一、密封的电线或电缆管路。
Dummy Connector Assembly-仿真连接器组件
两个或多个具有共用安装底板或互相固定安装的仿真连接器。每个连接器都能够单独更换。不包括成对或成组安装的连接器。
Dummy
Connector, Plug-插塞式仿真连接器
专门设计用于与另一个连接器相配以执行一项或多项特殊功能的部件。
用假阴极从电镀溶液中去除金属杂质的过程。
双芯电缆含有两根光纤，双工连接器连接两对光纤。
一种类似于选择性镀金的电镀过程，其中仅有触点区镀金。
数字视频接口
数字电压计
有些客户要求有色部件。Molex可以使用有色原材料铸模（如果要求高）或者也可以采用自然色铸模然后对其进行单独染色加工。