用于捆扎和系扎电缆、高温安装线、电缆末端、电缆束、和电缆的绳索。可用在多种材料和溶剂中。
希腊字母，用于代表信号波形中波长的度量。
非绝缘电线，由两片材料包裹以保持事先确定的中心到中心的间距。绝缘电线可以层压为绝缘单膜。
传导图形的一部份，用于部件的连接和/或粘合。也叫做盘、凸缘、端子点、根盘、键、点或圈。
与某个连接器连接在一起的设备，通过拉动电线或电缆或绳索来使连接器的两半部份退耦合以及分开。
将两导线边靠边的重合放在一起的连接点。也叫做平行接合。
膝上型电脑，也叫做笔记本电脑，以电池或交流电提供动力的个人电脑，通常比公文包小。这些膝上型电脑易于携带，方便在临时的场所中使用如飞机、图书馆、临时办公室、和会议中使用。膝上型电脑一般不超过5磅，厚度为3英寸或更薄。
Large Scale Integration (LSI)-大规模集成（LSI）
大型集成线路，它包含100到10,000个晶体管。
放大光波幷将其集中成一个狭窄、非常密集的光束的装置。
选择性的焊接技能，它使用可编程的激光系统。激光焊接系统可有效的将绕线针脚大量的、选择性的焊接到背板、电源层、和PCB板。
一种装置或线路，可维持假定的位置或条件直到用外部的手段重置到以前的状态。
纤维光学中输入辐射矢量和光导体轴之间的角度。
与电线与电缆相关的轴向距离，单缆导线或导线束需要该距离来完成绕轴旋转一周。
电缆中的扭绞，观察者沿电缆轴视角看到的顶部线束。扭绞描述为“右手”或“左手”。
包铅的。
无铅芯片载体。一种集成线路封装。当从顶部或侧面看时没有铅。LCC通过平面安装终结方式安装在PCB顶部。
参见
芯片载体。
LCCC [Leaded Ceramic Chip Carrier]
有引线陶瓷芯片载体。
参见
芯片载体。
液晶显示器。显示设备，由两块玻板之间的密封液晶组成。读出由阴暗但发光背景上的黑色字符构成。液晶显示器耗电量非常低。
液晶聚合体。一种高结晶性的塑料材料，有极好的高温度适用性、高强度、以及极好的化学阻性。与其它标准的连接器材料相比，有个缺点就是高成本。这个名字取自于成型过程中材料的液体或熔化状态时持续的“晶体状”，在最终成型物中形成了高结晶性。
芯片载体的最初的惯用术语。如今，我们使用一个可以识别芯片类型的更明确的术语。
连接器公端子的术语。也叫做插头或端子柱。
电路中部件引线的布置或敷设。
金属框，包括塑料封闭的引线;
在封装前框架将引线支撑在位置上，封装后再切掉引线。
Leadless Chip Carrier (LLC)-无引线芯片载体(LLC)
参见 芯片载体。
电流异常的经过绝缘体的表面或通过绝缘体。
流过表面开关或绝缘材料体内的一分钟电流。
渗漏电流通过或经过路径的电阻。
本地交换载体。常规的本地电信局。
Length-to-Critical
Length Ratio-长度与关键长度比率 
使传输线长度相比关键长度规格化的比率。
LESCW [Low Energy Safety Circuit Wire]
低能安全性电路电线
数量或数值与建立的参照之间的差异的量度。
将互连装置分类的系统，由连接器制造商协会在1989年制定，由NEDA赞助，是一个产业教育组织。
包括的公司有：Molex, AMP, Burndy, Robinson Nugent, Augat, Du Pont Electronics, Texas Instruments, Autosplice, Panduit, 和Thomas & Betts。
封装的5个级别是：
级别0：IC芯片或芯片对封装
在集成线路中，芯片与塑料或陶瓷载体连接以形成IC封装。没有使用互连装置。
级别1：IC封装或封装对板
IC封装通过永久性或可插拔互连装置（IC插座）与线路或PCB连接。通过焊料、电线、压接或表面安装方法使IC插座与PCB连接。
级别2：PC板到板在盒中将PCB与其他组件连接。通常使用电线、电缆、或挠性线路跳线进行连接。
级别3：电线对板或组件对组件
将PCB与一个组件或两个组件连接。组件就是电子产品的一个组成部份。这个级别还包括电线对电线连接。每个组件（也叫做底盘）有自己的PCB和IC封装分级，他们有特定的功能。
级别4：盒对盒或输入/输出
也称为柜对柜连接。他们提供电源或信号连接。通常的首选规则是，如果连接涉及音频或视频信号，或者用于网络计算机，可能就要使用NEDA 4级的连接器。
参见 低频。
低阻力螺旋端子。用于莫仕设计的高可靠性和高性能的多针信号连接器的插头。有电缆I/O和板到板的版本，系统的低插入力达到了高拔插率（在办公室环境下达到5000次），对于在有限的空间内封装密集线路十分理想。
低插入力
参见 非零插入力。
Light Emitting Diode (LED)-发光二极管（LED）
参见 LED。
电缆平整放置或与与适应表面的能力。
电源线或传输线上两点之间发生的电压损耗。这种损耗或降落是由于线的电阻、电抗或漏电造成的。
A reactance (inductance and/or capacitance) connected in series with a transmission
line to alter the frequency-response characteristics of the line.
在传输线端子测量得到的阻抗。
传输线上某一点的信号级别。通常表示为分贝。
供给线或电源线上存在的电势的值。
与模拟输入成正比变化的输出。非数字。模拟。
Liquid Crystal Display (LCD)-液晶显示器（LCD）
参见 LCD。
合金完全熔化的温度。
当导线带电时，可以通过绝缘棒安装或卸除的连接器。也叫热线夹。
LLCC [Leadless Ceramic Chip Carrier]
无引线陶瓷芯片载体
参见
芯片载体。
用于关闭以及中断带电导线上电流的连接器。
在相等的间隔上添加了集总元件（感应或电容）的传输线。负荷用于为传输线提供特定的一套特性。
参见 负载线。
从中央办公室延伸到订户的电话网络。
为端子、接合点、或卷边模块中接点进行定位的装置。
参见 定位板。
有锁定特性的连接器，锁定在排母或导框上。
接点或插入的特性，将接点保持在插入或物体中。也叫做接点固定器、锁定钩、或锁定柄。
机架上的窗口，通过此窗口将端子固定在位置上。
数字线路的排故工具。
超过波长一半长度的导体长度。在住宅区的电视安装中，没有屏蔽的引线的水平趋向会作为一个长电线的天线幷在常规天线信号的顶端引入额外信号，引起幽灵。
凹入，凹入的最大一面与连接器管相符合。
导体的感应，导体的电流环住另一个导体，幷以相反方向流动。由电流流动定义的回环也对导线的回环感应进行定义，幷且回环对于复杂连接器的多导线分析非常重要。相对运动的电流的导体之间的感应通常叫做线感应（分布式传输线的同等电路模型衍生的互感的特殊案例），也包括外部和内部磁场的感应。
参见 电磁感应（传输线）。
在某一端（扭绞对、屏蔽和导体等）测得的双程的两个导体的总电阻。
端子以散装的方式交货。
加工后不连在一起的端子/针脚，通常积聚在一个包/盒里。
松散的包围住成缆光纤的保护性管子，管内通常有凝胶体填充。
绝缘材料的损耗因子等于其复合异相（或损耗指数）介质常量与其真实的同相介质常数的比率。电介质（能量损耗）与损耗指数、频率、和RMS电场平方成正比。
指能量消耗。损耗介质会在充电/放电磁滞拔插中损失能量。损耗性的传输线可能会有后面一种情况和/或高趋肤效应AC电阻，会顺着线的长度削弱信号强度。
有低熔点的软固体，表面自由能量在500 ergs/cm2之下，这就意味着基板的表面很难润湿，使粘剂不能发挥效应。另一方面，如果是液体粘剂，粘剂故意设计为有相对低能量的表面，为了更好的“伸展”或润湿相对高能量表面的基板。然后，高能量表面“拉动”低能量液体表面来伸展或润湿其表面，创造最小表面能量的整体系统效应。
参见 高能量面。
无线电频谱中从30到300kc的频率段。低频由联邦通信委员会指定。
Low Insertion Force (LIF)-低插入力（LIF）
参见 非零插入力。
绝缘材料，如聚乙烯，对高频信号有相对低的能量损耗（低电导性）。
Low Voltage Differential Signal (LVDS)-低电压差动信号（LVDS）
使用低压信号的差动传输线。此线广泛用在高速/密度应用中。
低高度边缘卡。外形比标准边缘卡低很多的边缘卡连接器。
参见 大规模集成。
电线接头。
LVDS [Low Voltage Differential Signal]
参见 低电压差分信号。
乙烯聚合物绝缘的无线电接管，300英寸。