即插即显
物理定位、连接和保护设备或部件的过程。
参见 密度。
参见 封装级别。
在组装机器结束处（检查/退货站之后）的机器，可以自动将产品包装到盘、管中或其它包装。
印刷电路上的传导图形部份，用于部件的安装或连接。也叫做焊盘。
PCB接点盘可能是涂金、铜、锡、铅或银。电镀方法可能导致接点盘厚度的显著差异，当计算两个接点之间的分开距离时，必须考虑这一点。
连接导体与电气设备的端子盘（固体或层压块）的连接器。
小PCB，用作将电线终止在I/O连接器上的中间步骤。一般电线焊接在小PCB切换卡上的一边，而另一边成为“边缘”表面接点盘用于与外部线接点连接。随着焊接和其它技术的改进，越来越少的使用切换卡。
参见 边卡连接器。
几中传导材料中的一种，用于屏蔽、修补、连接、和支持。可以通过刷、分散、丝印、浸、喷、涂或烘烤来使用油漆。
设备的侧面或前面，通常是金属，通常上面安装有连接器。
便宜的输入/输出连接器，通过安装耳与盒连接。这些安装耳与面板上预先制成的孔咬合在一起。
把连接器的一半固定在板或框架上的方法。通常安装连接器的内置部份，而去掉插接部分。
Panel Receptacle Connector-面板插座连接器
RF连接器，用于建立设备中的封闭电子与前面板的连接。
数据传输协议，在此协议中8个或多个比特的数据同时传过多条平行线；与一次传输1比特数据的串行总线形成对比。
Parallel Bus-平行总线
在几根平行线中同时传输8个或多个比特数据的总线;与一次传输1比特数据的串行总线形成对比。
所有元件都有相同电压的线路，电流根据每个元件的电阻或阻抗在元件中进行分配。
双建筑，在此建筑中两个绝缘导体平行排列并包覆有编织物或护套。通常称为“双芯电缆”。
将两个或多个导体连接起来的装置，在装置中导体是平行、相邻的。
参见 搭接点。
小的、杂散、二元或三元元件或他们的组合（电阻、感应、或电容）。相对的是只由一个纯电阻或纯电抗代表的纯电路元件。
成型部件的重量。
没有增益特性的部件，如感应器、电容器和电阻器。
对其功能不要求电源的静态装置。
通过拉力而脱离的插销。
端子盒、补丁绳索和背板系统，用于交叉连接以进行移动和重新排列。
印刷电路图形，在两个盘之间或盘和端子区域（印刷接点、边缘盘）之间载有电流。
PBT [Polybutylene Terephthalate]
聚对苯二酸丁二醇酯。用于卡线座连接器外壳的塑模材料。PBT一般用于连接器行业中。
专用交换机。在用户处，用于提供用户内部和外部的话音通讯。比按键式电话系统有更多的功能。最新一代的设备可以交换话音和数据。在美国以外的地方，有时也叫做PABX（专用自动电话交换机
）。
参见 Board-In连接器。
内存或I/P卡，与PCMCIA建立的PC卡标准的兼容。PC卡使用68线路插座作为与主系统的接口。
端子连接器部件(一般是公端子)，端子与PCB焊接在一起。
PC板末端（背端）。尾穿过板中的孔并与内部的铜箔焊接在一起。
确保插座正确定位于PCB的极性设计。
印刷电路板。一种绝缘基材，通常是松香聚合物，通过蚀刻过程将互连传导带印刷在基材上。PCB是节约劳动力和成本的电子元件安装和互连方法。
PCB Receptacle Connector-PCB插座连接器
用于与电缆连接器进行连接的RF连接器，把电缆负载的信号带到PCB。
塑料芯片载体。有模塑体的芯片载体封装。
参见 芯片载体。
有电源、控制和接地导体的便携式矿用电缆。
PCI [Peripheral Component Interface]
外围设备接口。PC的系统架构总线和和互连标准，它替代了EISA、ISA、和MC，成为首要的行业标准。PCI有针对工业PC（VME）的夹层定义（IEEE1386）。
PCMCIA [Personal Computer
Memory Card International Association]
个人计算机存储卡国际协会。由超过300个硬件、软件、和连接器供应商组成的个人计算机卡标准组织。该组织有两个目的：
为PC卡硬件和软件制定标准
把PC卡提升为一个国际标准。
莫仕是PCMCIA的成员，它有参加会议和选举的权利。
PCMCIA还用于指出符合标准的卡。这些卡包括：
PCMCIA标准的规格包括：
PCMCIA card features:-PCMCIA卡的特性有：
绝缘橡胶绞线，由棉线编织包围。导线与棉线编织扭绞在一起，输入300，10-18AWG，2根或多根导线。因为高绝缘性，额定电压可以是600。
PDA [Personal Digital Assistant]
个人数字助理。多功能手持式计算设备，有诸多功能如数据存储、记笔记、日程安排等。实例如Palm
Pilot。
变化的电流或电压的瞬时最高值。也叫做顶峰。
插头和/或插座的类型，它们不是安装在固定的位置上、也不连接在面板或设备侧面上。也叫做自由悬挂。
用铜传导性的百分比表示的材料的传导性。
为DIN41612连接器定级的方法。DIN41612连接器通过性能等级或级别而不是规格来定级。对产品在多种环境条件下的拔插次数进行测试。三种性能级别如下：
级别I: 2x250拔插和21天环境测试。
级别II: 2x200拔插和4天环境测试。
级别III: 只能目检的50拔插。
级别I 连接器适当高端军用和电信应用。
级别II 连接器广泛用于计算机、办公室、和工业设备中。
级别III 连接器适用低成本的消费者和商业应用。
注意此处的术语“级别”与互连封装的等级没有关系。
周期性的波形完成一个完整的拔插所需要的时间。
传输电缆的绝缘体直径中均匀间隔的变化，当信号波长等于两个直径变化之间的距离时，会导致信号反射。
PCB的设计，首先定位连接器和外部组件或端子，然后再从这些定位向内辐射排列相关组件。
当一个连接器处理所有输入和输出连接时或当组件位于板边或完全脱离板时，这种方法是合适的。
一个设计特性，用于在插座的前端之间（即使他们连接不紧密）提供环境密封。
一般外围密封由一块固定在插座的内边壁四周或插头外部边壁（接合部份）的橡胶组成。
卷边端子的莫仕环境密封家族。这是端接和拼接的最后一步。绝缘体是内壁有热熔化粘合剂的尼龙收缩套管。电线卷边后再使用热，绝缘体收缩并且熔化然后对卷边区域进行完全的密封。电线范围是10
到 22 AWG (0.10到6.60
mm)。
自由空间的绝对特性，可以决定每个单位体积存储的能量。
参见 相对渗透性。
自由空间或电介质的绝对特性，可以为一个单位的电势梯度（平方）决定每个单位体积存储的静电能量。
微微法拉。
PET [Polyester Polyethylene Terephthalate]
聚对苯二甲酸乙二醇酯。用在一般SMT连接器上的流行材料。
参见 针脚栅格阵列。
质量变化的波形的定位，与拔插的开始有关系。度量单位为度，一个完整的拔插就是360°。
两个变化数量之间的相位关系的变化。
最大量生产的热固塑料，这些浸渍树脂生产低成本的涂层和清漆，可用于绝缘生产
。它们用于连接器外套和插入。
绝缘的聚合材料，具有最低的特殊重力中的一种。适用于多种连接器。
铜、锡、和磷的金属合金，用于开关中的接点弹簧和继电器。磷青硐可以用锡电镀。510合金改善了机械特性，建议用于需要大量插入/退出拔插的应用。
可以感觉到光的装置。更确切的名称是光电二极管、光电晶体管、光电5CR、或光电FET。
一种晶体管，晶体管发光输入引起晶体管输出电流随光密度发生变化。
一种装置，它的电阻随着撞击它的光的数量而变化。
半导体二极管，在其接合点区域覆盖有玻璃或透明塑料，因此二极管的电流随撞击它的光的强度而变化。
与光转换成电的过程相关联。
一种光量子，特定频率的光能量的最小单位。
二元电子管，当有光撞击电子管时，电子管的阴极发射出电子。
硅PN接合点，从光能量产生电压。太阳能电池。