在组件上挑选、运输、以及定位单个装置的方法。
将压力作用于晶体上而建立电压。
参见 引线。
PCB上每个单元区域中的针脚数量。
IC封装对板连接器，允许PCB上的每平方英寸上有最多的接点数量。也叫做针床。
伸出IC封装外的引线。
参见 冲压机。
莫仕的设备商标名，使用该设备通过单针脚设置或多针脚设置设备将.025"
和 .045"正方形针脚插入P.C.板中。
相邻两个导体的中心到中心的距离。
穿过多导体电缆的任意层上的导体中心的环直径。
两根橡胶编织绝缘的、平行放置的灯绳。300英寸。
PLA [Programmable Logic Array]
参见 可编程逻辑阵列。
只由一种金属制成的导体。
参见 圆导体扁平电缆
。
高聚合物质，包括自然的和合成的产品，但是不包括在受热和受压时不能流动的橡胶。
当有负载时，尺寸发生变化，并且当负载去除时尺寸不会恢复。在材料中建立的永久变形。
IC封装对板连接器，外形上类似于芯片载体，但是接点是扁平而不是弯曲的。
兼容性的非反应性的化学品，此化学品添加到塑料中使塑料更软和更有弹性，举例说就是对于PVC塑料的邻苯二甲酸二辛酯。
金属沉积在孔壁和基材两面的PCB孔，它为PCB一面上的传导图形到另一面的传导图形提供电气连接。
在金属组件上涂上薄的金属层。电镀有下列好处：
在选择性电镀中，只对端子的接点区域进行电镀以节约成本。
电镀的厚度测量单位是百万分之一英寸或微米。锡电镀范围是100-200百万分之一英寸（2-5微米）。金电镀范围是5-50百万分之一英寸（0.1-1.3微米）。
作为阳极的纯金属，金属在电化学电镀槽中溶解，然后运输到并电镀在工件的阴极上。
使基材具有传导性后，传导材料在基材（表面孔等）上的电化学层积过程。
特殊横截面缺少特定的金属的区域。
电镀水有特殊的纯度要求。之前没有达到这些要求的水在用于电镀前必须经过除离子处理。也叫做DI水。
具有低的和一致性的表面电阻的接点材料。它用于超敏感继电器、温度调节装置、和电位计的移动接点中。可以将其它元素添加到这个稀有金属中以创建具有更高抗机械磨损性的合金。铂有时可以代替金来电镀金属部分。它抗腐蚀和抗成膜。
PLCC [Plastic Leader Chip Carrier]
塑料引线芯片插座。有塑模体以及J形状引线的IC芯片插座。
参见 芯片载体。
建筑空间，在此空间里环境空气移动但是可以进行布线。悬吊天花板就是一个很好的例子。
UL规定的电缆，有阻燃、低发烟的特性，可以用于通风管内没有管道、天花板隔层和其它有空气的空间中。
橡胶的、有平行护套的、两个导体、300英寸的电线。
PLT [Thermoplastic insulation]
热塑性绝缘。
接合处，在接合处中圆形组件针脚穿过软性电路中的孔；针脚和导体由圆锥形焊角接合在一起。
为莫仕Semconn连接器上的电线管理提供电线的正确序列和端接的正确长度。
聚乙烯绝缘控制电缆，单独的导体上有尼龙套的绝缘控制电缆。电缆、钢带、聚氯乙烯护套，600英寸, 75° C。