)，代表称为标准偏差的统计测量值。例如，对于高斯或正常数据分布，描述数据(
[µ ± 3] )平均值(µ)意味着总数据（y-变量）的99.73
%属于该范围窗口(x-变量)，在该值=2时，它是数据的95%，在该值=1时，它是67%。一种接头类型，母接头与扁平、宽侧面的公连接器匹配。
希腊字母 (
)，代表称为标准偏差的统计测量值。例如，对于高斯或正常数据分布，描述数据(
[µ ± 3] )平均值(µ)意味着总数据（y-变量）的99.73
%属于该范围窗口(x-变量)，在该值=2时，它是数据的95%，在该值=1时，它是67%。
一种单独的导体，用于传输压缩的信号。
一种尖锐或快速的信号边缘，指具有短零上升时间或相当于无限回转率的信号波形。
Signal Velocity of Propagation-信号传播速度
请参阅 Vp。
信号完整性
Signal Rise Time Degradation-信号上升时间降级
电压-时间波形坡度（即尖锐性和边缘速度）的拓宽或降低，通常由于反射噪声、衰减和（或）电介质回转和损失，增加信号的增加时间。
一种用于承载信号的导体层，而不是起着地面或其它固定电压功能。
一种用于制造电子装置的半导体材料，如二极管、晶体管、集成电路和光电装置。
另请参阅 半导体材料。
Silicon Carbide Reinforcement (SiC)-碳化硅增强 (SiC)
一种潜在低成本、高性能丝，适用高级金属矩阵应用。该SiC丝的生产方式类似于硼丝，采用在连续基层上进行化学蒸汽沉淀(CVD)。
Silicon Controlled Rectifier (SCR)-硅控制整流器 (SCR)
一种三联接的半导体装置，在打开时是一个开路，此时在一个方向迅速切换到导电状态。正式名称是反相阻断型三极管闸流管。接线端称为阳极管、阴极管和门。
一種由矽和氧製成的材料，可能是熱硬化彈性橡膠或液體形式。熱硬化彈性橡膠形式因此高抗高溫性能而著稱。
一种高导电性金属，原子数量为47。当用作接线端电镀材料时，提供强氧化性、软基表面，对于金属-金属接头仅需要适度压力。银电镀通过用于配有比较好的导体的金属上，如铜和黄铜。银主要用于电源连接器。
SIM [Subscriber Identification Module]
用户识别模块。每一GSM移动话需要一个SIM卡。该卡是个性化识别卡，用于安全和计费胜任。
SIMM [Single In-line Memory Module]
单线路内记忆模块。Molex电子互联装置，允许在最小电路板空间百万字节或更高的高密度记忆。SIMM装置通过旋转模块到最大程度，咬紧接头。
用于连接SIMM到PCB的插座。
单个光纤电缆或单个光纤连接器中的单个元件。
请参阅 表面装配自动放置设备。
一种交替波形，其瞬时值与时间或角度的三角正弦函数相关。
一种印压成型的接头，在本身与外壳壁之间，母接头容纳公接头。与双线束接头（ 分叉设计）对应应，后者容纳两个线束。
另请参阅 双线束。
Single In-line Memory Module-单线路内记忆模块
参阅 SIMM。
Single In-line Package (SIP)-单线路内组件包(SIP)
参阅 SIP。
一种光线波导（或光纤），信号以一种“模式”传输。这种光纤核心直径较小，光径是最小的反射之一。
接头排列，所有接头连接到一个共用接头。
Single Pole, Double Throw (SPDT)-单极双掷 (SPDT)
一种3接头切换排列，将一个电路连接到两个交替连接中的一个。
Single Pole, Single Throw (SPST)-单极单掷(SPST)
一种2接头切换排列，打开或关闭一个电路，电路可以正常打开或关闭。
一个指设计用于单面PCB板的板到板连接器的术语。
一种不平衡的传输线路，配有一个信号导体和一个接地电流返回路径。
另请参阅 平衡传输线。
无焊接接线端，允许到导线的路径上有障碍。
另请参阅 双抓接线端。
一种具有单行外部连接接线端或针特征的插座，适合插入PCB板的孔。SIP的低侧面保留PCB不动产。
硬保养、橡胶绝缘下垂或移动式电线。300英寸，额定值为60或75°
C，18-10AWG，2-6个导体。
与SJ相同，氯丁橡胶、防油化合护套，300英寸，额定值为75或90°
C，18-10AWG，2-6个导体。
硬保养热塑橡胶绝缘导体，整体热塑护套，300英寸，额定值为60°
C、75° C、90°
C和105° C，18-10AWG，2-6个导体。
与SJT相同，防油热塑外护套。
信号到达接收器的时间差。
在光纤中，在内部反射时，一条从不交错光纤轴的光线，与经线光线相反。
随着频率的增加，动态电流（AC或瞬间）趋向于在导体横截面越来越薄的外“皮肤”层传输，频率越高则相应的AC电阻越大。
可叠加单排式。一种Molex单行，完全叠加连接器系统，是C格栅系列的延伸产品。
SLA [Stereo-Lithographic Apparatus]
立体-平版印刷设备。一种使用标准激光和专用灵敏固化聚合物液体的设备。一种CNC（计算机数字化控制）程序，允许在短时间周期内，对非常复杂的样机零进行三维制成。
一种接线端管上的绝缘或金属覆盖物。
指系统输出或输出的安培可以从动态范围的一端到另一端的比率。通常单位为伏特/微秒。对于信号波形，假设信号波形与全部最大伏特值的线性斜面，回转率是全部电压摇摆值除以上升时间（Trise）得到的比率或斜度。
另请参阅 上升时间。
一种由开关面上的滑动按钮控制的开关。
一种裸露的头，配有保护盖，只要该头连接到PCB，盖子就出来保护针。
一种接线端，在舌叉具有槽而不是孔。该槽允许接线端咬住或脱离螺栓，无需完全拆除螺母。
Molex光纤连接器，专门为多模式数据通信应用设计。Melex SMA连接器与现有SMA905硬件完全兼容。
设计连接器由最新陶瓷、金属和工艺聚合物材料制成。通过独一无二的Molex终止程序和连接器的预先抛光陶瓷金属环可轻松地实现一致的现场终止。该连接器配有金属或聚合物连接螺母。
一种透孔连接器，由高温材料制成，因此使连接器适合经受蒸汽阶段或I/R回流焊接流程的高温。
另请参阅 SMT。
参阅 表面装配器件。
SMDS [Switched Multi-megabit Data Service]
切换多兆位数据服务。一种快速、无连接、数据包切换电话服务。SMDS是“无连接”，这样每一包有一个地址域，并且可以独立地发送到来源。Frame
Relay和X25是连接导向的服务，传输的第一个数据包在发送和接收点之间设立一个连接，在此基础上传输后续数据包。
SMT [Surface Mount Technology]
表面安装技术。该技术有关载体表面的安装元件。SMT有时也指SMC，但它们是不同的流程。SMT和SMC的不同在于SMC使用透孔，而SMT使用焊脚。两种技术都要求连接器由高温塑料制成。外壳必须能够承受焊接高温。
有三种类型的SMT工艺：
接头启动机制，对从一端移动到另一端的可移动接头产生高速传输。
在波峰焊接操作之前，在头和PCB之间提供正锁定的钉。
一种组件-电路板插座形式，可以折断成不同大小。