SO

1. 小型外壳封装。一种小尺寸集成电路封装方式，外观类似于扁平封装，其尺寸规格符合已经发布的SO封装规范。
   
   SO-J 封装具有鸥翼型引脚
   
   SO-J 封装具有J型引脚。
   
   
2. 额外的硬件保护措施，提供防油功能的氯丁橡胶导线外护套。Type 5具有相同的结构，但不提供氯丁橡胶外护套，600 in, 60, 75, 90º C 等级, l8-2 AWG规格，两根或多根内导线。
    

SO-G

见 SO。
 

SO-J

见 SO。
 

Socket-插口

位于插入物或者底座上的连接装置，通过它可以将配套的触头连接到设备上。

也见 插座。
 

Socket Connector-插口连接器

带有插口触头的连接器。带有公触头的插头连接器可以插入其中。
 

Socket Contact-插口触头

可以与公触头相配套的母触头。通常与电路的带电端相连。
 

Socket Contact Sleeve-插口触头套管

位于插口触头内部，用于将触头弹簧固定于正确位置的套管。
 

Socket Tabs-插口调整片

连接器上的短小突起部分，用于连接外部附件。
 

Soft Soldering-软焊接

借助可熔合金或者熔点低于800º F的焊料，将两块金属焊接起来的过程。

也见 硬焊接。
 

SOIC-小型外壳集成电路

一种表面封装方式与双列直插芯片不同的小型外壳集成电路芯片。
 

SOJ [Small Outline J-lead]

带有J引脚的小型外壳集成电路。一种可以直接产生直流电压的硅半导体光电池。它能够直接将太阳能转化为电能。
 

Solder-焊料

一种可以在相对较低温度下熔化的合金（通常为62/38（共晶体）或者10/90锡/铅合金），用于焊接或者填充高熔点金属物。常用于连接器端接。端接可以被分为手工焊接，或者采用气相或红外回流技术进行大量的焊接。温度范围约为181 - 190°C。
 

Solder Contact-焊接触点

一个触点或者接线端子，其上带有杯形托、空柱形托、小孔或者钩子，以便于以传统的焊接方式连接导线。
 

Solder Contact Terminal-焊接触点端点

在该点上，连接器通过手工焊接、波峰焊接或者双列直插的方式，直接焊接到主板上。
 

Solder Cup-焊接容器

接线端子的管状末端，导线先插入到这个管状末端里面，然后再被焊接到这个端子上。或者是指焊接触点尾端的中空圆柱末端，导线可以被插入其中并与其焊接在一起。
 

Solder Eye-焊接眼

1. 末端有孔的焊接接线端子，导线可以先穿入孔中再被焊接。
2. 印制电路连接器的环形接线端子，用于同样目的。
    

Solder Eyelet-焊接孔

触点上的孔或者洞，导线可以机械地穿入其中与触点连接，然后被焊接在一起。
 

Solder Extraction-去除焊料

脱焊技术。采取连续真空方法以及对焊点进行可控的加热冷却、喷射热气及/或施加热压和气压。
 

Solder Flux-助焊剂

一种物质。可以将惰性的、污染的金属表面转变成为活性的、清洁的，易于焊接的。
 

Solder Fusion-焊料熔解

一种将紧凑互连系统中的多层电路的若干层同时连接在一起的方法。
 

Solder Loop-焊接环

位于接线端子末端的一个孔，可以将连接线穿入并缠绕在该孔上，然后与接线端子焊接在一起。
 

Solder Lugs-焊接片

用于确保导线被可靠的焊接的装置。焊接片位于PC主板、端接条、机壳或电子部件上。
 

Solder Mask-焊剂掩模

涂敷于丝网印刷PCB板的涂层，防止在制造过程中焊剂与特定区域接触。
 

Solder Oils-焊接油

液态化合物，用作焊料油剂混合波峰焊接设备中使用的油剂以及蒸馏焊接坩埚中使用的坩埚覆盖物。
 

Solder Paste-焊接膏

由焊料微粒、溶剂、焊剂构成的混合物。应用于刷选或配制设备，通过该项技术PCB板可以被回流设备焊接。
 

Solder Projection-焊接毛刺

从焊接点或涂覆层上伸出的不受欢迎的突起。
 

Solder Sleeve-焊接套管

一种热缩套管装置，内含预置数量的焊料和助焊剂，用于屏蔽端接点，保护焊接点免受环境影响。
 

Solderability-可焊性

1. 一块金属被焊料浸润的特性。
2. 对于开关而言，是指开关在经受手工或者波峰焊接时的耐受力。包括温度、暴露时间、化学污染等方面。
    

Solderability Testing-可焊性测试

对连接器和PCB部件的焊接耐受性进行测试的若干技术手段。另外一项补充测试可以对电镀通孔和部件进行测试，一般包括：

• 边缘浸润可焊性测试。最悠久和接受程度最高的测试

• 弯液面测试

• 珠滴测试

另外还有一些甲乙双方一致同意进行的其它测试。
 

Soldered Joint-焊接点

粘合焊料和焊接部件表面的点。
 

Soldered-type Connector-焊接型连接器

一种连接器，在其内部导线和触点通过焊接相连。
 

Soldering-钎焊

利用焊料而不是采取直接熔化被焊接的金属的方法，将被焊接金属表面连接起来的过程。钎焊是一种经济的、通用的、快速的端接方法。通过钎焊得到的连接具有金属性质连续性，因此，钎焊具有优质的、长期的可靠性。
 

Soldering Fluid-焊接液

一种应用于波峰焊接系统的液体，能够与焊料混合，减小焊料的表面张力，增强浸润性，消除残渣。

Soldering Iron Tip-焊接用铁电极

该电极以高纯度铜为基底，电镀0.006英寸至0.030英寸厚的铁，工作区域浸热锡，其它表面区域电镀镍铬合金防止生锈。通常该电极的工作区域被设计制造为允许并尽最大努力，将热量传导给工作点上。
 

Soldering Wicking-焊接灯芯效应

一种毛细作用，在焊接过程中易将焊料和助焊剂吸至PCB内部，从而到导致短路。将外壳底部封闭可以预防焊接灯芯效应。
 

Solderless Connection-无焊料连接

将两块金属通过施加压力的方式连接在一起，而不是采用软钎焊、硬钎焊或者任何其它需要进行加热的方法。
 

Solderless Contact-无焊料触点

请参考压接端子。
 

Solderless Wiring Machines-无焊接配线设备

机械化绕线系统，用于大批量生产。
 

Solderless Wrap-无焊料绕线

见 绕线。
 

Solid Conductor-实心导线

由一根金属线构成的导线。
 

Solid State-固态

一件硅半导体或锗半导体器件。例如一个晶体二极管、三极管、集成电路，或者由这些器件组成的电路、设备或者系统。
 

Solid Tinned-固态镀锡

一条固态镀锡铜线，外加绝缘。
 

Solidus Temperature-固液相曲线温度

金属合金开始熔化的温度。

也见 液相线。
 

SON

小直径多导线控制电缆。在其聚乙烯绝缘层外加氯丁橡胶外套和尼龙外护套。
 

SONET [Synchronous Optical Network]

同步光网络（美国）。在其它地方也称为同步光序列。这是一种高速时分复用机制，使得在光缆信道中可以达到每秒数吉比特的传输速度。用户采购了SONET设备以后，其LAN和PBX业务可以在同一根光缆上传输。
 

Source Connector-源连接器

一种应用于光纤领域的三级光纤连接器，将光源（一种典型的光源为LED）与光缆连接起来。
 

Spacer-隔离片

位于连接器内部两根导线之间的金属片。
 

Spacing-间距

相邻两根导线的相邻边缘之间的距离。
 

Spade Connector-铲形连接器

具有近似方形的边缘和开缝的舌片的接线端子。
 

Spade Contact-铲形触点

具有叉形母构件的触点，可以与铲形公构件相吻合。为了达到较好的传导性能，对这种连接器的定位校准提出了非常严格的要求。
 

Spade Tongue Terminal-铲形舌片接线端子

开缝的舌片接线端子，不需要拧开螺帽就可以沿螺丝或者螺栓滑动。
 

SPAN-跨度

两根导线的参考边缘之间的距离，以十进制厘米为单位。
 

SPDT [Single Pole, Double Throw]

见 单极双掷。
 

Spectrum-谱

存在于一个连续范围内且具有共同特征的频率或射线。一个谱可能包括许多种谱。例如：电磁射线谱包括光谱、无线谱、红外线谱等等。
 

Spice Modeling-Spice 建模

电路响应建模及仿真。通过提供一个电子激励来对系统的电子性能和设计性能进行检验。
 

Splice-缆线接头

1. 卷曲的接线端子（绝缘或者不绝缘），将两根导线连接在一起。具有多种式样，包括：对接、并联、尾端封闭、双绞锁定叶片锁定。
2. 在光纤领域，连接两根光缆的机械接头或者熔接接头。