Z

阻抗标记。
 

Z-Axis Conductive Epoxy-Z轴导电环氧树脂

一种薄膜开关粘合剂,只在一个方向,Z轴方向导电。Molex公司注册的Z轴导电环氧树脂通过了检验,具有超强的粘着力。
 

Z-axis Assembly-Z轴装配

单轴装配
 

Zener Diode-齐纳二极管

一种半导体二极管,在特定电压下,具有受控的反向击穿和雪崩特性,擦痕能够用作电压调整和基准电压。
 

Zero-force Connector-零压力连接器

ZIF
 

ZIF [Zero Insertion Force]

零插入力。常描述插座允许元件插入而无需给元件的引脚施加任何力量。这种插座通常用于测试,且具有较多引脚孔(>20 引脚孔)。
 

ZIF Connector-ZIF连接器

Molex公司的大电流ZIF引脚及直插插座连接器系统(引脚直径0.093),具有适合有限空间单手操作和不适合单手操作两种类型。
 

Zig-Zag

单列直插式封装的一种变化。
 

Zinc-

一种带淡蓝的白色金属元素,原子量为30。与钢相比呈电阳性,在电腐蚀环境中具有电流阴极保护能力。锌比锡更稳定,可以抵抗工业废气/化学腐蚀。锌比镉更硬,更能抵抗磨耗。在其他应用中,锌被用作压接螺丝和轭。

也见 电流阴极保护阴极保护
 

ZIP [Zig-Zag Inline Package]

Z字形引线双列直插式封装。一个独立的集成电路芯片,其核心为0.050"时,内部导线沿一个边缘排列,如果核心为0.100",内部导线分两排排列。
 

ZIP Socket-ZIP插座

一种芯片与电路板之间互联装置。它将IC芯片垂直而不是平行的连接到板上,能够节省电路板空间。通常在电路板上两个IP插座只占用一个DIP插座位置。
 

Zippable

一种可以轻松将一个或多个导线从环形带状电缆分离的性能。也被称作纵裂()
 

Zipper Machine-装配机械

一种装配机械,可以连续地将接线端子装配到外壳上面,但外壳必须是可堆叠式的。装配速度为100-250英寸每分钟。生产率依接线端子管脚间距不同而不同,主要用于装配IC插座。
 

Zipping Groove-列槽

位于带状电缆里的导线之间便于纵向撕裂的槽纹。
 

Zo

以欧姆为单位,Zo是一个以欧姆为单位的线性参数,用于表示一段传输线、一个连接器、或者一段传输线路(或电路)上的某个元件的阻抗特性,理想状态下该阻抗特性在一个数据传输系统的整个路径上保持恒定,例如,在匹配系统或者可控抗阻环境里的通路。

也见 控制阻抗电缆
 

ZZ

电阻标记,以欧姆为单位。